Povijest razvoja PCB ploče

Povijest razvoja PCB ploče

Od rođenjaPCB ploča, razvijao se više od 70 godina.U procesu razvoja koji traje više od 70 godina, PCB je prošao kroz neke važne promjene, što je pospješilo brzi razvoj PCB-a i njegovu brzu primjenu u raznim područjima.Kroz povijest razvoja PCB-a, može se podijeliti u šest razdoblja.

(1) Datum rođenja PCB-a.PCB je nastao od 1936. do kasnih 1940-ih.Godine 1903. Albert Hanson prvi je upotrijebio koncept "linije" i primijenio ga na telefonski komutacijski sustav.Ideja dizajna ovog koncepta je izrezati tanku metalnu foliju u strujne vodiče, zatim ih zalijepiti na parafinski papir i na kraju na njih zalijepiti sloj parafinskog papira, čime se formira strukturni prototip današnjeg PCB-a.Godine 1936. dr. Paul Eisner doista je izumio tehnologiju proizvodnje PCB-a.Ovo vrijeme se obično smatra pravim vremenom rođenja PCB-a.U ovom povijesnom razdoblju, proizvodni procesi usvojeni za PCB su metoda premazivanja, metoda raspršivanja, metoda vakuumskog taloženja, metoda isparavanja, metoda kemijskog taloženja i metoda premazivanja.U to vrijeme PCB se obično koristio u radio prijemnicima.

(2) Razdoblje probne proizvodnje PCB-a.Razdoblje probne proizvodnje PCB-a bilo je 1950-ih.S razvojem PCB-a, od 1953. godine, industrija proizvodnje komunikacijske opreme počela je obraćati više pozornosti na PCB i počela je koristiti PCB u velikim količinama.U ovom povijesnom razdoblju, proces proizvodnje PCB-a je metoda oduzimanja.Specifična metoda je korištenje tankog laminata od fenolne smole na bazi bakra obloženog bakrom (PP materijal), a zatim korištenje kemikalija za otapanje neželjene bakrene folije, tako da preostala bakrena folija formira krug.U ovom trenutku, kemijski sastav korozivne otopine koja se koristi za PCB je željezni klorid.Reprezentativni proizvod je prijenosni tranzistorski radio proizvođača Sony, koji je jednoslojni PCB s PP supstratom.

(3) Korisni vijek PCB-a.PCB je pušten u upotrebu 1960-ih.Od 1960. godine japanske tvrtke počele su koristiti GE osnovne materijale (laminat od epoksidne smole presvučen bakrom) u velikim količinama.Godine 1964., američka tvrtka za optičke sklopove razvila je rješenje za bezelektrično bakrenje (cc-4 rješenje) za teški bakar, čime je započeo novi proizvodni proces metode dodavanja.Hitachi je predstavio cc-4 tehnologiju za rješavanje problema grijanja, deformacije savijanja i skidanja bakra s domaćih Ge supstrata u početnoj fazi.S početnim poboljšanjem tehnologije materijala, kvaliteta Ge osnovnih materijala nastavlja se poboljšavati.Od 1965. neki su proizvođači počeli masovno proizvoditi Ge supstrate, Ge supstrate za industrijsku elektroničku opremu i PP supstrate za civilnu elektroničku opremu u Japanu.