-
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 9/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 7/4mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: impedancija, polurupa
-
6-slojna tiskana ploča ENIG impedancije s pola otvora
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: impedancija, polurupa -
4 sloja HASL FR4 PCB s pola rupe
Slojevi: 4
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 9/6 mil
Unutarnji sloj W/S: 9/5 mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm
Poseban postupak: polurupa -
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/3 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: polurupa -
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 8/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 8/4mil
Debljina: 0,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: polurupa -
4-slojna tiskana ploča ENIG impedancije s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,4 mm
Min.promjer rupe: 0,6 mm
Poseban postupak: impedancija, polurupa -
2 sloja HASL FR4 PCB s pola rupe
Slojevi: 2
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 9/5 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,4 mm
Poseban postupak: polurupa -
8 slojeva ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/3 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm -
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,15 mm
