-
12-slojna ENIG FR4+Rogers miješana laminirana visokofrekventna PCB ploča
Slojevi: 12
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: Rogers4350B+FR4 TG170
Debljina: 1,65 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Poseban proces: kontrola impedancije -
16-slojna ENIG tiskana pločica s rupom za utiskivanje
Slojevi: 16
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Debljina: 3,0 mm
Min.promjer rupe: 0,35 mm
Veličina: 420×560 mm
Vanjski sloj W/S: 4/3 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/4mil
Omjer slike: 9:1
Poseban postupak: via-in-pad, kontrola impedancije, rupa za press fit
-
6-slojna ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/3.5mil
Debljina: 2,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban proces: via-in-pad, kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4,5/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4,5/3,5 mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
4 slojna FR4 OSP PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 4
Površinska obrada: OSP
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 7/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 7/4mil
Debljina: 2,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
4-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
4 sloja FR4 Tg150 ENIG PCB
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg150
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm -
2 sloja FR4 Tg170 ENIG PCB
Slojevi: 2
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg170
Vanjski sloj W/S: 7/4 mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm -
10 slojeva ENIG FR4 Tg150 PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: Medium TG FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Posebna obrada: zlatni prst -
16 slojeva FR4 ENIG Tg170 PCB
Slojevi: 16
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High TG FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 3,5/3,5 mil
Debljina: 2,43 mm
Min.promjer rupe: 0,75 mm
