-
4 sloja FR4 Tg150 ENIG PCB
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg150
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm -
2 sloja FR4 Tg170 ENIG PCB
Slojevi: 2
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg170
Vanjski sloj W/S: 7/4 mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm -
10 slojeva ENIG FR4 Tg150 PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: Medium TG FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Posebna obrada: zlatni prst -
16 slojeva FR4 ENIG Tg170 PCB
Slojevi: 16
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High TG FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 3,5/3,5 mil
Debljina: 2,43 mm
Min.promjer rupe: 0,75 mm -
8 slojeva FR4 ENIG Tg170 PCB
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High TG FR4
Vanjski sloj W/S: 3,5/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/3.5mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
10 slojeva ENIG FR4 Tg150 PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 TG150
Vanjski sloj W/S: 9/8 mil
Unutarnji sloj W/S: 6,5/6,5 mil
Debljina: 4,0 mm
Min.promjer rupe: 0,5 mm -
14-slojni ENIG FR4 Tg170 PCB
Slojevi: 14
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High TG FR4
Vanjski sloj Š/S: 3,5/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 3/3 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,15 mm
Poseban postupak: 0,5CSP -
6-slojni ENIG FR4 Tg170 PCB
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High Tg FR4
Vanjski sloj W/S: 5/5 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/5 mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Posebna obrada: Zlatni prst -
6-slojna FR4 Tg170 ENIG PCB
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg 170
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm
