-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4,5/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4,5/3,5 mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
4 slojna FR4 OSP PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 4
Površinska obrada: OSP
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 7/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 7/4mil
Debljina: 2,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
4-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 2,8 mm
Min.promjer rupe: 0,35 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
-
10-slojna PCB smola za kontrolu impedancije
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Omjer slike: 8:1
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/3.5mil
Debljina: 2,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije, začepljenje smolom, različita debljina bakra
-
10-slojna ENIG FR4 PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/3.5mil
Debljina: 2,0 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Omjer debljine i promjera: 8:1
-
12-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 12
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 5/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/5 mil
Debljina: 3,0 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm
Poseban proces: 5/5 mil kontrolna linija impedancije -
8-slojna FR4 ENIG tiskana ploča za kontrolu impedancije
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 Tg150
Vanjski sloj W/S: 5/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije -
6-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije
