12-slojna FR4 ENIG PCB za kontrolu impedancije

1. PCB pločada biste razmotrili umetanje i instalaciju elektroničkih komponenti, kasnije umetanje SMT zakrpe također treba uzeti u obzir vodljivost i performanse prijenosa signala i druga pitanja, tako da će zahtijevati što nižu impedanciju.

2. PCB tiskana ploča u proizvodnom procesu taloženja bakra, pokositrenja (ili bezelektričnog polaganja, vrućeg spreja), lemljenja i drugih procesa, korišteni materijali moraju zahtijevati nisku otpornost, kako bi se osiguralo da ukupna vrijednost impedancije sklopne ploče zadovoljiti zahtjeve kvalitete proizvoda, kako bi normalno radili.

3. Pokositrenje PCB ploča je najsklonije problemima u cijeloj proizvodnji sklopnih ploča, ključna je karika koja utječe na impedanciju;njegov najveći nedostatak je laka oksidacija ili taljenje, loše lemljenje, tako da je sklopnu ploču teško lemiti, impedancija je previsoka, što rezultira slabom vodljivošću ili nestabilnim radom cijele ploče.

4. Vodič u PCB ploči imat će različit prijenos signala, sama linija zbog jetkanja, debljine laminata, širine žice i drugih čimbenika, uzrokovat će promjenu vrijednosti impedancije, uzrokovati izobličenje signala, što dovodi do performansi pločica opada, pa je potrebno kontrolirati vrijednost impedancije u određenom rasponu.