-
10-slojna ENIG višeslojna FR4 PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4/2,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/3.5mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
8-slojna HASL višeslojna FR4 PCB
Slojevi: 8
Površinska obrada: HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 5/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/3.5mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm -
10-slojna ENIG višeslojna FR4 PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,4 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
4 sloja HASL FR4 PCB s pola rupe
Slojevi: 4
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 9/6 mil
Unutarnji sloj W/S: 9/5 mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm
Poseban postupak: polurupa -
8-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/3.5mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
8-slojni ENIG višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
6-slojna ENIG višeslojna FR4 PCB
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
12-slojni HASL višeslojni FR4 PCB
Slojevi: 12
Površinska obrada: LF-HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4,5 mil/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4mil/3,5mil
Debljina: 1,8 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
Poseban proces: kontrola impedancije -
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/3 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: polurupa -
4 sloja ENIG FR4 PCB s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 8/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 8/4mil
Debljina: 0,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: polurupa -
4-slojna tiskana ploča ENIG impedancije s pola otvora
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 6/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 6/4mil
Debljina: 0,4 mm
Min.promjer rupe: 0,6 mm
Poseban postupak: impedancija, polurupa -
14-slojni ENIG FR4 Tg170 PCB
Slojevi: 14
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: High TG FR4
Vanjski sloj Š/S: 3,5/3,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 3/3 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,15 mm
Poseban postupak: 0,5CSP
