-
8-slojna ENIG kruta fleksibilna PCB ploča za industrijsko upravljanje
Slojevi: 8
Industrija primjene: Industrijska kontrola
Površinska obrada: ENIG
W/S: 6/6 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
laminat: 1R+2R+2F+2R+1R -
10-slojni ENIG višeslojni PCB visoke gustoće
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj Š/S: 4,5/2,5 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/3.5mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm -
4 sloja ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Slojevi: 4
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 12/5 mil
Unutarnji sloj W/S: 12/5mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm
-
4-slojna ENIG FR4+RO4350 mješovita laminirana visokofrekventna PCB ploča
Slojevi: 4
Materijali: FR4+Rogers 4350B
Min.promjer rupe: 0,3 mm
Minimalna širina linije: 0,230 mm
Minimalni razmak između redaka: 0,170 mm
Površinska obrada: ENIG
Debljina: 1,0 mm -
4 sloja ENIG FPC+FR4 Rigid-Flex PCB
Sloj: 4
Industrija primjene: Industrijska kontrola
W/S: 6/6 mil
Debljina ploče: 0,4 mm
min.Promjer rupe: 0,2 mm
Površinska obrada: ENIG
Materijal: FR4 + FPC
laminat: 1F+2R+1R -
8-slojni FPC+FR4 čvrsti savitljivi PCB
Slojevi: 8
Industrija primjene: Industrijska kontrola
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4 + FPC
W/S: 5/5 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
laminat: 2R+2F+2F+2R -
4 sloja FPC+FR4 čvrsta savitljiva tiskana ploča
Sloj: 4
Posebna obrada: Rigid-Flex
Materijal: FR4+FPC
Vanjska tračnica W/S: 4/3,5 mil
Unutarnja tračnica W/S: 5/4 mil
Debljina ploče: 0,5 mm
Min.Promjer rupe: 0,2 mm -
8-slojna ENIG ploča s teškom bakrenom kontrolom impedancije
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 7/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 5/4.5mil
Debljina: 1,0 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: kontrola impedancije + teški bakar -
10-slojni ENIG FR4 Blind Vias PCB
Slojevi: 10
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
W/S: 4/4 mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: slijepi vias -
6-slojna HASL slijepa ukopana preko PCB-a
Slojevi: 6
Površinska obrada: HASL
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 9/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 11/7mil
Debljina: 1,6 mm
Min.promjer rupe: 0,3 mm -
8-slojni ENIG slijepo ukopan preko PCB-a
Slojevi: 8
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 3/3 mil
Unutarnji sloj W/S: 3/3 mil
Debljina: 0,8 mm
Min.promjer rupe: 0,1 mm
Poseban postupak: slijepi i ukopani otvori -
6-slojna tiskana ploča ENIG impedancije s pola otvora
Slojevi: 6
Površinska obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 4/4 mil
Unutarnji sloj W/S: 4/4mil
Debljina: 1,2 mm
Min.promjer rupe: 0,2 mm
Poseban postupak: impedancija, polurupa
