4 sloja ENIG FR4+R04350 PCB miješane laminacije

Jedan od glavnih izazova u RF/mikrovalnim aplikacijama je kako osigurati da su stvarne tolerancije unutar projektiranih tolerancija, kako bi se postigla željena radna frekvencija.Jedan od najvećih izazova u dizajnu laminacije mješovitih tlačnih struktura je postizanje ujednačene debljine između različitih ploča ili čak između različitih dijelova.Zbog postojanja raznih vrsta materijala za supstrat, postoje različite vrste polustvrdnutih ploča.

Rogers se razlikuje od tradicionalne PCB epoksidne smole.U sredini nema staklenih vlakana i to je visokofrekventni materijal na bazi keramike.Na frekvencijama strujnog kruga iznad 500MHz, raspon materijala koji je dostupan inženjeru dizajna znatno je smanjen.Materijal Rogers RO4350B može se lako izraditi u strujnim krugovima RF inženjeringa, kao što je usklađivanje mreže, kontrola impedancije dalekovoda, itd. Zbog niskog dielektričnog gubitka, R04350B ima prednost u odnosu na uobičajene materijale sklopova u visokofrekventnim aplikacijama.Dielektrična konstanta temperaturnih fluktuacija je gotovo najmanja u istom materijalu.Permitivnost je također izuzetno stabilna na 3,48 u širokom frekvencijskom rasponu.3.66.Preporuke za dizajn Lopra bakrene folije za smanjenje unesenih gubitaka.To čini materijal pogodnim za širokopojasne primjene.