Najbolji 12-slojni ENIG PCB proizvođač i tvornica |Krugovi Huihe

12-slojni ENIG PCB

Kratki opis:

Naziv proizvoda: 12 Layer ENIG PCB
Slojevi: 12
Završna obrada: ENIG
Osnovni materijal: FR4
Vanjski sloj W/S: 7/4mil
Unutarnji sloj Š/S: 5/4mil
Debljina: 1,5 mm
Min.promjer rupe: 0,25 mm

Pošaljite nam email

Pojedinosti o proizvodu

HDI PCB materijal

HDI PCB materijali su RCC, LDPE, FR4

RCC:Bakar obložen smolom je skraćenica za bakrenu foliju obloženu smolom.RCC se sastoji od bakrene folije i smole s grubom površinom, otpornošću na toplinu i antioksidacijskim tretmanom (koristi se kada je debljina veća od 4 mil). Sloj smole RCC-a ima istu mogućnost obrade kao FR4 ljepljivi list (prepreg).Osim toga, također bi trebao zadovoljiti relevantne zahtjeve performansi laminata, kao što su:

(1) Visoka pouzdanost izolacije i mikropouzdanost;

(2) Visoka temperatura staklastog prijelaza (TG);

(3) Niska dielektrična konstanta i upijanje vode;

(4) Ima visoku adheziju i čvrstoću na bakrenu foliju;

(5) Nakon stvrdnjavanja, debljina izolacijskog sloja je ujednačena

U isto vrijeme, budući da je RCC nova vrsta proizvoda bez staklenih vlakana, pogodan je za tretman laserskog i plazma jetkanja te pogodan za laganu i tanku višeslojnu ploču.Osim toga, bakrena folija presvučena smolom ima tanku bakrenu foliju od 12h, 18h, laku za obradu.